1、調研內容：

高精細氣溶膠噴印系統

2、調研標的內容清單及主要服務要求：

功能要求：

用于傳感器、芯片等領域的敏感材料制備、電路互聯鍵合、 絕緣涂層封裝等工藝環節。

配置要求：

1、采用氣溶膠聚焦噴射打印技術。

2、無快門控制閥門。

3、平臺移動范圍不小于：X軸280 mm, Y軸180 mm。

4、采用閉環精密控制方式。

5、工作距離范圍包含：2mm–10mm。

6、打印速度范圍包含：5mm–30mm/s。

7、要求連續性沉積, 線邊緣清晰無衛星點。

8、設備需配套≥30個噴頭，噴頭材質為塑料或金屬，所提供的噴頭口徑為150微米。

9、不同噴頭更換成本（噴頭費用）需小于500元。

10、可拆卸可重復使用卡夾式墨倉設計。

11、卡夾式超聲起霧倉和噴頭集成設計，無需管路連接避免材料沉淀堵塞。

12、噴頭氣體流量最高≥100scc/min。

13、可編輯圖形：包含但不限于點陣列, 線, 折線, 圓弧, 薄膜。

14、可進行長時間(≥4小時)高穩定度作業, 并提供相應測試報告（投標時需提供檢測報告復印件并蓋投標人公章）。

15、具備光學相機視頻采集監控系統。

16、光學監控單元與噴頭實時聯動, 可實時監控噴頭尖端及襯底上的打印圖案。

17、配備針對柔性基材的真空吸附加熱樣品臺。

18、雙通道氣溶膠噴頭可同時兼容兩種不同材料。

19、可進行兩種材料任意不同比例的混合打印。

20、配備可控制鞘氣蒸汽飽和的緩沖器, 容量≥160ml, 直徑≥50mm，高度≥80mm，且具備進出兩端通氣接口。

21、整機原廠原裝。